A股多家集成電路封測公司2024年業績預喜

數據顯示，截至2月25日，A股市場共有8家集成電路封測上市公司發布2024年度業績預告，有5家業績預喜（包括預增、扭虧），占比超六成。此外，（寧波）股份有限公司已披露了2024年年度業績快報，公司淨利潤實現扭虧為盈。

中國城市專家智庫委員會常務副秘書長林先平在接受《證券日報》記者采訪時表示，2024年，集成電路行業逐步進入周期上行階段，在行業去庫存逐步到位，數據中心、汽車電子等行業需求拉動以及消費電子產品政策利好的共同作用下，市場需求逐漸回暖，集成電路產業景氣度回升。

“預計2025年集成電路行業整體景氣度會繼續保持增長趨勢。同時，隨著5G、物聯網、AI等技術的不斷普及和深入應用，集成電路的市場需求將會持續增長，為行業帶來更多的發展機遇。”北京智帆海岸營銷顧問有限責任公司首席顧問梁振鵬表示。

電子行業首席分析師樊誌遠認為，隨著等AI算力芯片需求持續旺盛，先進封裝產能緊缺，持續擴產背景下，先進封裝產業鏈有望深度受益。

另據市場調研機構Yole預測，2026年全球封測市場規模有望達到961億美元，先進封裝市場規模將達到522億美元。

近期，國內企業也在積極布局先進封裝產能。例如，天水股份有限公司的南京集成電路先進封測產業基地二期項目預計2028年完成全部建設，項目投資為100億元，達產後將實現年產值60億元；子股份有限公司與超威半導體合作的新基地規劃155畝，旨在打造國內最先進的高階處理器封裝測試研發生產基地，達產後年產值可達百億元規模；江蘇股份有限公司的晶圓級微係統集成高端製造項目總投資100億元，預計2025年內可實現年產60億顆高端先進封裝芯片的生產能力。

物聯網產業聯盟副秘書長袁帥向《證券日報》記者表示：“相較於傳統封裝技術，先進封裝技術具有更高的封裝密度、更低的功耗、更好的散熱性能等優勢，這些優勢使得先進封裝技術能夠更好地滿足市場對高性能、高可靠性芯片的需求。”